软模组和普通的模组有什么不同？

软模组与普通LED模组的主要差异在于封装工艺不同。

普通LED模组采用硬封装工艺,将LED芯片焊接在固定的印刷电路板上,然后在模组外壳内密封固定。这种工艺操作简单,成本较低,但LED芯片一旦焊接在印刷电路板上就固定了,不可调整和替换。

软模组采用柔性可塑材料作为基板,LED芯片通过柔性电路与基板连接,封装在软橡胶外壳内。这种工艺需要专用设备与技术,成本较高,但LED芯片不与基板固定连接,位置可以随意调整和更换。

软模组相比普通模组有以下优势:

1. LED芯片位置灵活,可以实现不规则封装和拼接,适用于异型曲面显示。

2. LED芯片可单独维修或替换,有利于后期维护与更新,延长产品使用寿命。

3. 柔软的外PACKAGE,安装拆卸简便,适用于需要频繁安装拆卸的场景。

4. 柔软特性,防震防撞,适用于移动应用等颠簸场景。

软模组适用各种需要LED柔性封装的场景,如车载显示屏、舞台装饰、建筑设计等。其柔软和LED灵活替换的特点使其在特殊形状和频繁维护的LED显示应用中更具优势。

所以,软模组和普通LED模组在工艺和性能上皆有差异,各有不同的使用场景与优势。选择哪种模组需根据产品的实际需要来定。